近日，創投集團直投企業-江蘇芯德半導體科技有限公司(以下簡稱“芯德半導體”)新一輪融資正式落地，標志著芯德半導體在資本化道路上持續邁進。本輪融資由昆橋資本、國策投資領投，融資金額達近6億人民幣，將進一步拓充和夯實先進封測產業發展。
江蘇芯德半導體科技有限公司于2020年9月在南京設立，2021年7月投產運營，運營2年多，銷售額年復合增長一直以強健的態勢穩步增長，2022年銷售額近3億元，2023年銷售收入預計增長80%以上。芯德半導體為高科技生產型企業，主要從事集成電路封裝和測試業務，主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務等。產品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產品，并在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。公司下游客戶主要為集成電路設計企業，公司產品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產品。
近年來，芯德半導體接連收獲多項來自政府、產業和社會各界的榮譽表彰。2022年8月被南京市發改委認定為“南京市培育獨角獸企業”，2023年3月被中國國際半導體封測組委會評選為“2022-2023中國半導體封測最佳品牌獎”，2023年5月被南京市浦口區人民政府授予“2022年度浦口區區長質量獎”。截止到2023年9月，芯德半導體共申請專利數156件，已獲授權專利98件，其中發明專利8件，實用新型專利90件。
創投集團管理的南京市級人才基金一期-人才創新創業投資基金，及與國投招商合作的紫金先進制造基金于2021年完成對芯德半導體近億元的投資。創投集團投資五部負責人胡勇表示，芯德半導體具備一流的中高端產品封裝設計能力，可提供封測全流程服務，管理與研發團隊均在集成電路領域深耕多年，本次融資完成后，芯德半導體將在Chiplet等高端封測領域持續布局，助力芯德科技成為世界領先的封測企業。
來源：投資五部胡勇
審核：薛瑤
發布：尤異